캐리어 테이프 포장

캐리어 테이프 포장은 전자 부품의 크기와 모양에 맞게 포켓이 형성된 특수 설계된 캐리어 테이프를 사용합니다.

포장 과정 중:

• 전자 부품은 캐리어 테이프 포켓에 배치됩니다.
• 커버 테이프를 적용하여 포켓을 밀봉합니다.
• 밀봉된 테이프가 플라스틱 릴에 감겨 있습니다.

이 포장 구조는 부품 방향을 유지하는 데 도움이 되며 운송 및 자동화 조립 중 움직임을 방지합니다.

테이프 앤 릴 시스템은 SMT 생산에 사용되는 업계{0}}표준 패키징 형식입니다.

캐리어 테이프를 커버 테이프로 밀봉하고 릴에 감으면 포장된 구성 요소를 릴에 직접 로드할 수 있습니다.SMT 피더자동화된 선택-및-배치 기계에 사용됩니다.

이 연속 포장 형식은 다음을 가능하게 합니다.

• 자동화된 부품 공급
• 효율적인 보관 및 물류
• 고속-SMT 조립

• 포장 시스템에 사용되는 캐리어 테이프는 일반적으로 다음과 같은 열가소성 재료로 제조됩니다.PS(폴리스티렌), PC(폴리카보네이트), PET 또는 ABS.
• 이 소재는 전자 부품 포장에 안정적인 포켓 형성 성능, 치수 안정성 및 충분한 기계적 강도를 제공합니다.
• 재료 선택은 구성 요소 크기, 포켓 형상 및 포장 요구 사항에 따라 달라질 수 있습니다.

캐리어 테이프 포장은 다양한 표면 실장 구성 요소를 포장하기 위해 전자 제품 제조 분야에서 널리 사용됩니다.

일반적인 응용 분야는 다음과 같습니다.

• 집적회로(IC)
• LED
• 커넥터
• 센서
• 저항기와 커패시터
• 기타 SMT 전자 부품

이 포장 형식을 통해 구성 요소를 효율적으로 운송, 저장하고 자동으로 공급할 수 있습니다.SMT 픽-및-기계PCB 조립 중.

캐리어 테이프 포장은 보관 및 운송 중 전자 부품에 대한 체계적이고 보호적인 형식을 제공합니다.

테이프 앤 릴 시스템은 다음과 같은 이점을 제공합니다.

• 부품이 손상되지 않도록 보호
• 구성 요소 방향 유지
• 자동화된 SMT 공급 지원

구성 요소가 캐리어 테이프 포켓 내부에 밀봉된 상태로 유지되므로 포장 구조는 물류 및 제조 과정에서 구성 요소 손실이나 정렬 불량의 위험을 줄여줍니다.

캐리어 테이프 포장재는 안정적인 포장 성능을 보장하기 위해 안정적인 제조 공정과 엄격한 치수 관리가 필요합니다.

품질 관리 절차에는 일반적으로 다음이 포함됩니다.

• 원료검사
• 주머니 치수 확인
• 커버 테이프 박리 강도 테스트
• 성형 공정 모니터링
• 완제품 검사

대부분의 캐리어 테이프 포장 시스템은 다음을 준수합니다.RoHS 환경 요구 사항그리고 따라와EIA-481 표준, 자동화된 SMT 조립 장비와의 호환성을 보장합니다.